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Memorias
HyperX Impact 16GB DDR4 2666MHz módulo de memoria 1 x 16 GB
Precio (iva incluido)
70,85€
Descripción
MEMORIA KINGSTON HYPERX IMPACT BLACK SODIMM DDR4 16GB 2666MHZ CL15 HX426S15IB2/16Descripción completa
Equipa al máximo tu portátil u ordenador de formato pequeño con la memoria HyperX® Impact DDR4 SODIMM y reduce al mínimo el retraso del sistema. Compatible con Intel XMP en capacidades de hasta 64 GB la memoria Plug & Play HyperX Impact DDR4 hace overclocking automáticamente a la frecuencia más alta publicada (hasta 3200 MHz)1 para dar compatibilidad a las últimas tecnologías de CPU de Intel y AMD. Ranura en la placa de circuito impreso negra y elegante para disfrutar de una mejora sencilla sin necesidad de entretenerse con la BIOS. Actualiza el rendimiento de tu sistema y haz que siga funcionando frío silencioso y de forma eficiente gracias al bajo voltaje de 1 2 V de la memoria HyperX Impact DDR4.
1.La memoria HyperX DDR4 PnP funcionará con casi todos los sistemas DDR4 hasta la velocidad que permita la BIOS del sistema del fabricante. PnP no puede aumentar la velocidad de la memoria del sistema por encima de lo que permite la BIOS del fabricante. El overclocking de la memoria se bloquea a 2133 MHz (Skylake) o 2400 MHz (Kaby Lake) o 2666 MHz (Coffee Lake) en todos los procesadores móviles excepto en los procesadores Core i7 serie H (i7-xxxxHQ o i7-xxxxHK).
Especificaciones
- Sistema operativo Linux soportado: Si
- Sistema operativo MAC soportado: Si
- Intel® Extreme Memory Profile (XMP): Si
- Voltaje de memoria: 1.2 V
- Latencia CAS: 15
- Tipo de memoria con búfer: Unregistered (unbuffered)
- Tipo de memoria: PC4-21300
- Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 16 GB
- Color del producto: Negro
- Clasificación de memoria: 2
- Forma de factor de memoria: 260-pin SO-DIMM
- Componente para: Portátil
- Velocidad de memoria del reloj: 2666 MHz
- Tipo de memoria interna: DDR4
- Memoria interna: 16 GB
- Altura: 30 mm
- Ancho: 69 6 mm
- Intervalo de temperatura de almacenaje: -55 - 100 °C
- Intervalo de temperatura operativa: 0 - 85 °C
- Tipo de embalaje: SO-DIMM
- Organización de los chips: x8
- Número de pines: 260
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